Integration noc based soc architectures (26 résultats)
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 100,15
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 101,41
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; Pétrot, Frédéric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Langue : anglais
Edité par Springer, N Y, 2011
- Couverture rigide
Vendeur : Pistil Books Online, IOBA, Seattle, WA, Etats-UnisPistil Books Online, IOBA
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Etat: Occasion - Très bon
EUR 96,86
EUR 5,16 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hard Cover. Etat : Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; P?trot, Fr?d?ric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Patrico Books, Apollo Beach, FL, Etats-UnisPatrico Books
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EUR 122,12
EUR 3,43 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : As New. Ships Out Tomorrow.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 137,50
EUR 3,43 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 290.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 128,66
EUR 13,97 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 141,19
EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 290 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 155,64
EUR 3,43 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 290.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 145,10
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Used. pp. 290.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 104,20
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. 3D Integration for NoC-based SoC Architectures | Abbas Sheibanyrad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461427483 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[…dot]com | Anbieter: preigu.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 165,57
EUR 13,97 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : StainesBook, Weybridge, SURRE, Royaume-UniStainesBook
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EUR 150,71
EUR 34,98 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
Langue : anglais
Edité par Springer US, Springer New York, 2012
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 120,54
EUR 62,21 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, an…d 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 198,19
EUR 29,15 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 168,73
EUR 62,98 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Ar…chitectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 218,61
EUR 29,15 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2010
- Couverture rigide
Vendeur : BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AllemagneBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 229,90
EUR 39,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : gut. 2010. 3D Integration for Noc-Based Soc Architectures In englischer Sprache. pages.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 94,25
EUR 5,50 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer, 2010
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 126,26
EUR 11,00 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Langue : anglais
Edité par Springer New York Dez 2012, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 117,69
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Desig…n techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 98,54
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such… as Hamming Product Codes with Type-.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 161,22
EUR 7,58 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. Print on Demand pp. 290 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 165,88
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 290.
Langue : anglais
Edité par Springer, Springer Dez 2012, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 117,69
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design te…chniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 288 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 160,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techn…iques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Springer New York, 2010
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 137,26
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated…codes such as Hamming Product Codes with Type-.
