Articles liés à 3D Integration for NoC-based SoC Architectures
3D Integration for NoC-based SoC Architectures - Couverture souple
Livre 26 sur 34: Integrated Circuits and Systems
Synopsis
This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Présentation de l'éditeur
3D-Integration for NoC-based SoC Architectures gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures.
Les informations fournies dans la section « A propos du livre » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
Résultats de recherche pour 3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Image d'archives
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (eng)
impression à la demandeVendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand. N° de réf. du vendeur 0ebb820391bb9a308a4c8fa5724d7cca
Acheter neuf
EUR 94,25
Expédition à EUR 5,50
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Expédition depuis Italie vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par
Springer New York Dez 2012, 2012
ISBN 10 : 1461427487
ISBN 13 : 9781461427483
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781461427483
Acheter neuf
EUR 117,69
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 2 disponible(s)
Image d'archives
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. In. N° de réf. du vendeur ria9781461427483_new
Acheter neuf
EUR 128,66
Expédition à EUR 13,97
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image fournie par le vendeur
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par
Springer New York, 2012
ISBN 10 : 1461427487
ISBN 13 : 9781461427483
Neuf
Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes such as Hamming Product Codes with Type-. N° de réf. du vendeur 4197730
Acheter neuf
EUR 98,54
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : Plus de 20 disponibles
Image d'archives
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. pp. 290. N° de réf. du vendeur 2648022013
Acheter neuf
EUR 155,64
Expédition à EUR 3,43
Expédition nationale : Etats-Unis
Expédition nationale : Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Image d'archives
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
impression à la demandeVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. Print on Demand pp. 290 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam. N° de réf. du vendeur 44793378
Acheter neuf
EUR 161,22
Expédition à EUR 7,58
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. 3D Integration for NoC-based SoC Architectures | Abbas Sheibanyrad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461427483 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 106094547
Acheter neuf
EUR 104,25
Expédition à EUR 70
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 5 disponible(s)
Image d'archives
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
impression à la demandeVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 290. N° de réf. du vendeur 1848022007
Acheter neuf
EUR 165,88
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 4 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par
Springer, Springer Dez 2012, 2012
ISBN 10 : 1461427487
ISBN 13 : 9781461427483
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 288 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781461427483
Acheter neuf
EUR 117,69
Expédition à EUR 60
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)
Image fournie par le vendeur
3D Integration for NoC-based SoC Architectures
Edité par
Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10 : 1461427487
ISBN 13 : 9781461427483
Neuf
Taschenbuch
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. N° de réf. du vendeur 9781461427483
Acheter neuf
EUR 120,54
Expédition à EUR 62,21
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis
Quantité disponible : 1 disponible(s)