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Synopsis
Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.
The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter.
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This text discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. It covers many topics, and it addresses specific failure modes in solder and conductive adhesives at great length.
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Liu:Reliability of Microtechnology (eng)
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Reliability of Microtechnology
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Springer New York Okt 2014, 2014
ISBN 10 : 1489982116
ISBN 13 : 9781489982117
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter. 220 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781489982117
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Reliability of Microtechnology
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Springer New York, 2014
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component levelComprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems levelIncludes accelerated testing of solder joints at the microsystems levelDiscusses. N° de réf. du vendeur 11466536
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Reliability of Microtechnology : Interconnects, Devices and Systems
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
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Reliability of Microtechnology | Interconnects, Devices and Systems
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Taschenbuch. Etat : Neu. Reliability of Microtechnology | Interconnects, Devices and Systems | Johan Liu (u. a.) | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489982117 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. N° de réf. du vendeur 105057982
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Reliability of Microtechnology : Interconnects, Devices and Systems
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Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book's focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail.The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter. N° de réf. du vendeur 9781489982117
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Reliability of Microtechnology
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Springer, Springer Okt 2014, 2014
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ISBN 13 : 9781489982117
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Springer, 2014
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