Andersson cristina (10 résultats)
Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
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EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponibles
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
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Aesthetics of Contemporary Planting Design
Treib, Marc (EDT); Andersson, Thorbjorn; Castel-branco, Cristina; Chemetoff, Alexandre; Cochran, Andrea
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Brossura. Etat : fine. 2006; br., pp. 428, cm 28,5x22,5. Libro.
Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
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Reliability of Microtechnology: Interconnects, Devices and Systems
Liu, Johan; Salmela, Olli; Sarkka, Jussi; Morris, James E.; Tegehall, Per-Erik; Andersson, Cristina
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Reliability of Microtechnology
Johan Liu|Olli Salmela|Jussi Sarkka|James E. Morris|Per-Erik Tegehall|Cristina Andersson
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EUR 136,16
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component levelComprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems levelIncludes accelerated testing of solder joints at the microsystems levelDiscusses.…
Reliability of Microtechnology
Johan Liu|Olli Salmela|Jussi Sarkka|James E. Morris|Per-Erik Tegehall|Cristina Andersson
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component levelComprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems levelIncludes accelerated testing of solder joints at the microsystems levelDiscusses.…
