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RF and Microwave Microelectronics Packaging ISBN 13 : 9781489983244

RF and Microwave Microelectronics Packaging - Couverture souple

 
9781489983244: RF and Microwave Microelectronics Packaging
Couverture souple
ISBN 10 : 1489983244 ISBN 13 : 9781489983244
Editeur : Springer, 2014

Synopsis

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.

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Présentation de l'éditeur

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

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  • ÉditeurSpringer
  • Date d'édition2014
  • ISBN 10 1489983244
  • ISBN 13 9781489983244
  • ReliureBroché
  • Langueanglais
  • Nombre de pages304
  • ÉditeurKuang Ken, Kim Franklin, Cahill Sean S.
  • Coordonnées du fabricantnon disponible

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Kuang, Ken|Kim, Franklin|Cahill, Sean S.
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and techniques used in analys. N° de réf. du vendeur 11466607

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781489983244

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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 304 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781489983244

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