Microwave microelectronics packaging (45 résultats)
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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EUR 14,01 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Taschenbuch. Etat : Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2017
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 62,27 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical… designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 14,62 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 172 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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Etat : New. pp. 304.
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 285 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researche…rs interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers inte…rested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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Paperback. Etat : New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 259,01
EUR 29,24 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Vendeur : BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, AllemagneBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 39,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : gut. 2009. RF and Microwave Microelectronics Packaging In englischer Sprache. pages.
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EUR 110,26
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Langue : anglais
Edité par Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrica…l/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
