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Synopsis
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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- ÉditeurSpringer-Verlag New York Inc.
- Date d'édition2009
- ISBN 10 1441909834
- ISBN 13 9781441909831
- ReliureRelié
- Langueanglais
- Nombre de pages285
- ÉditeurKuang Ken, Kim Franklin, Cahill Sean S.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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SPRINGER US, 2009
ISBN 10 : 1441909834
ISBN 13 : 9781441909831
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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Gebunden. Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and techniques used in analys. N° de réf. du vendeur 4172151
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RF and Microwave Microelectronics Packaging
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SPRINGER US Nov 2009, 2009
ISBN 10 : 1441909834
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 285 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781441909831
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. N° de réf. du vendeur 9781441909831
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