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Synopsis
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous "manufacturing-ready" GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process.
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Edité par
Springer New York Dez 2014, 2014
ISBN 10 : 1489986960
ISBN 13 : 9781489986962
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Taschenbuch
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous 'manufacturing-ready' GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process. 588 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9781489986962
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D.
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits (eng)
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Edité par
Springer New York, 2014
ISBN 10 : 1489986960
ISBN 13 : 9781489986962
Neuf
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagne
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D.
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D.
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Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Edité par
Springer-Verlag New York Inc., 2014
ISBN 10 : 1489986960
ISBN 13 : 9781489986962
Neuf
Paperback / softback
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Paperback / softback. Etat : New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days 842. N° de réf. du vendeur C9781489986962
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