Articles liés à Design for High Performance, Low Power, and Reliable...
L'édition de cet ISBN n'est malheureusement plus disponible.
Synopsis
Regular vs Irregular TSV Placementfor 3D IC.- Steiner Routingfor 3D IC.- Buffer Insertion for 3D IC.- Low Power Clock Routing for 3D IC.- Power Delivery Network Design for 3D IC.- 3D Clock Routing for Pre-bond Testability.- TSV-to-TSV Coupling Analysis and Optimization.- TSV Current Crowding and Power Integrity.- Modeling of Atomic Concentration at the Wire-to-TSV Interface.- Multi-Objective Archetectural Floorplanning for 3D IC.- Thermal-aware Gate-level Placement for 3D IC.- 3D IC Cooling with Micro-Fluidic Channels.- Mechanical Reliability Analysis and Optimization for 3D IC.- Impact of Mechanical Stress on Timing Variation for 3D IC.- Chip/Package Co-Analysis of Mechanical Stress for 3D IC.- 3D Chip/Packaging Co-Analysis of Stress-Induced Timing Variations.- TSV Interfracial Crack Analysis and Optimization.- Ultra High Logic Designs Using Monolithic 3D Integration.- Impact of TSV Scaling on 3D IC Design Quality.- 3D-MAPS: 3DMassively Parallel Processor with Stacked Memory.
Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.
(Aucun exemplaire disponible)
Chercher: Créez une demandeVous ne trouvez pas le livre que vous recherchez ? Nous allons poursuivre vos recherches. Si l'un de nos libraires l'ajoute aux offres sur AbeBooks, nous vous le ferons savoir !
Créez une demande
