Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2009: Volume 1156 - Couverture rigide
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MATERIALS, PROCESSES AND RELIABILITY FOR ADVANCED INTERCONNECTS FOR MICRO- AND NANOELECTRONICS - 2009: VOLUME 1156
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ISBN 10 : 1605111295
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156 (MRS Proceedings)
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