Materials processes reliability advanced (49 résultats)
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Langue : anglais
Edité par Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Japan, 1993
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EUR 14,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Small black mark at the bottom page corner. Used.
Langue : anglais
Edité par Elsevier, Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:, 1985
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EUR 5,95 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Original blue boards. No Dust Jacket. First Edition. Amsterdam / Oxford / New York / Tokyo:: Elsevier, 1985. Very Good condition. Clean, square, and tight. EX-LIBRARY copy, stamped "WITHDRAWN" on endpapers. No underlining. No margin notes. No highlighting. Illustrated throughout with diagrams, drawings, tables,… and photographs. Bibliographical references. Index. Proceedings of the 6th International European Chapter Conference of the Society for the Advancement of Material and Process Engineering, Scheveningen, The Netherlands, May 28- 30, 1985. Volume 29 in the Materials Science Monographs series. First Edition. Hardcover. Original blue boards/No Dust Jacket. 8vo. x, 309pp.
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Vendeur : Emile Kerssemakers ILAB, Heerlen, Pays-BasEmile Kerssemakers ILAB
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EUR 25,45 expéditionExpédition depuis Pays-Bas vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
25 cm. original hardcover. x,310 pp. ills, diagrams, tables. references. index. "Materials science monographs, 29". -(libr label, library stamp, slightly rubbed, owner's name, otherwise (very) good). 777g.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-UniChiron Media
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EUR 36,06
EUR 18,05 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Etat : New. pp. 204.
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Etat : New. pp. 358.
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EUR 8,99 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Etat : New. pp. ix + 127.
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EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-valu…es and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Ter…tiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 137,99
EUR 29,12 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 177,45
EUR 3,42 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. viii + 189.
