Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2011: Volume 1335 - Couverture rigide

 
9781605113128: Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ― 2011: Volume 1335
Couverture rigide
ISBN 10 : 1605113123 ISBN 13 : 9781605113128
Editeur : Materials Research Society, 2011

Synopsis

This volume includes papers from 'Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics' symposium, 2011 MRS Spring Meeting.

Les informations fournies dans la section « Synopsis » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.

Présentation de l'éditeur

This volume includes selected papers based on the presentations given at Symposium O, 'Materials, Processes, and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics', held at the April 25-29, 2011 MRS Spring Meeting in San Francisco, California. The symposium included topics relating to low-k dielectrics, integration, reliability, metallization, packaging and emerging technologies.

Les informations fournies dans la section « A propos du livre » peuvent faire référence à une autre édition de ce titre.

Éditeur
Materials Research Society
Date d'édition
2011
Langue
anglais
ISBN 10 
1605113123
ISBN 13 
9781605113128
Reliure
Relié
Nombre de pages
140
Éditeur
Baklanov Mikhail R., Dubois Geraud, Dussarrat Christian, Kokubo Terukazu, Ogawa Shinichi
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
Avery
https://www.avery.fr/

chemin des peupliers 27
Dardilly
France