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Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture - Couverture rigide

Livre 88 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Wong, E-H; Mai, Y.-W.

 
9781845695286: Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Couverture rigide
ISBN 10 : 1845695283 ISBN 13 : 9781845695286
Editeur : Woodhead Publishing Ltd, 2015

Synopsis

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.

The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.

The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.

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À propos de l'auteur

Dr Yiu-Wing Mai is Chair and Professor of Mechanical Engineering at the University of Sydney, Australia

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Éditeur
Woodhead Publishing Ltd
Date d'édition
2015
Langue
anglais
ISBN 10 
1845695283
ISBN 13 
9781845695286
Reliure
Relié
Nombre de pages
482
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
Barbara Criscuolo
b.criscuolo@lswr.it

Via Spadolini, 7
Milano
20141
Italie