Montant total (1 article articles) :
Destination de la commande :
robust design microelectronics assemblies de wong e h (7 résultats)
Passer aux résultats principaux de la recherche
Filtres de recherche
Type d'article
- Tous les types de produits
- Livres (7)
- Magazines & Périodiques (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Bandes dessinées (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Partitions de musique (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Art, Affiches et Gravures (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Photographies (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Cartes (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Manuscrits & Papiers anciens (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Etat En savoir plus
- Neuf (7)
- Comme neuf, Très bon ou Bon (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Assez bon ou satisfaisant (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Moyen ou mauvais (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Conformément à la description (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Reliure
- Toutes
- Couverture rigide (7)
- Couverture souple (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Particularités
- Ed. originale (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Signé (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Jaquette (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Avec images (2)
- Sans impressions à la demande (4)
Langue (1)
Prix
- Tous les prix
- Moins de EUR 20 (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- EUR 20 à EUR 45 (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Plus de EUR 45
Livraison gratuite
Pays
Evaluation du vendeur
-
Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsVendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 147,42
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
-
Robust Design Of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature And Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsVendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 172,76
Livraison gratuite
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture: Effects of Temperature, Moisture, Mechanical and . . Series in Electronic and Optical Materials)
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLangue: anglais
Edité par Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
ISBN 10 : 1845695283 ISBN 13 : 9781845695286
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 159,17
Expédition à EUR 17,93
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierHardcover. Etat : New.
-
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsVendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 181,42
Expédition à EUR 17,36
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 1st edition. 482 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
-
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsVendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 3 sur 5 étoiles
EUR 159,90
Expédition à EUR 8
Expédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : new. Questo è un articolo print on demand.
-
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsLangue: anglais
Edité par Elsevier Science Mai 2015, 2015
ISBN 10 : 1845695283 ISBN 13 : 9781845695286
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 150
Expédition à EUR 23
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.
-
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Livre 88 sur 203 : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsVendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 156,09
Expédition à EUR 64,64
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
