Robust design microelectronics assemblies par wong e h (7 résultats)
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 170,81
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing 2015-06-01, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
Vendeur : Chiron Media, Wallingford, Royaume-UniChiron Media
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EUR 160,06
EUR 18,03 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardcover. Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Pub Ltd, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 17,46 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 1st edition. 482 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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Langue : anglais
Edité par Elsevier Science Mai 2015, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this…important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science, 2015
Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture rigide
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 180,00
EUR 64,64 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this impor…tant field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
