Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Langue : anglais

Edité par Elsevier Science Mai 2015, 2015

1845695283 / 9781845695286

Série : Livre 88 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9781845695286

Titre
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Auteur
E-H Wong
Éditeur
Elsevier Science Mai 2015
Année de publication
2015
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1845695283
ISBN à 13 chiffres
9781845695286
Poids de l'article
927 grammes
Dimensions
241x164x30 mm
Série
Livre 88 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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