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Simulation of Semiconductor Devices and Processes - Couverture souple

 
9783709173725: Simulation of Semiconductor Devices and Processes

Synopsis

The "Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes" (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out- standing research and development results in the area of numerical process and de- vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc- tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand- ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en- gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development.

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9783211825044: Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Volume 5

Edition présentée

ISBN 10 :  3211825045 ISBN 13 :  9783211825044
Editeur : Springer Verlag GmbH, 1993
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Selberherr, Siegfried|Stippel, Hannes|Strasser, Ernst
Edité par Springer Vienna, 2012
ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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Siegfried Selberherr
Edité par Springer Vienna, 2012
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. N° de réf. du vendeur 9783709173725

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Siegfried Selberherr
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. 532 pp. Englisch. N° de réf. du vendeur 9783709173725

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ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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Siegfried Selberherr
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ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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. Ed(s): Selberherr, Siegfried; Stippel, Hannes; Strasser, Ernst
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ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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Etat : New. Editor(s): Selberherr, Siegfried; Stippel, Hannes; Strasser, Ernst. Num Pages: 507 pages, biography. BIC Classification: PH; THR; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 244 x 170 x 27. Weight in Grams: 906. . 2012. Softcover reprint of the original 1st ed. 1993. Paperback. . . . . N° de réf. du vendeur V9783709173725

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ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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Strasser Ernst Stippel Hannes Selberherr Siegfried
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ISBN 10 : 3709173728 ISBN 13 : 9783709173725
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