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Modeling. Analysis. Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore(Chinese Edition)
Edité par
Chemical Industry Press, 2021
ISBN 10 : 7122379523
ISBN 13 : 9787122379528
Neuf
Couverture rigide
Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chine
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Hardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2021-03-01 Pages:420 Language:English Publisher:Chemical Industry Press This book systematically introduces the theoretical model. analysis and new simulation results of advanced packaging in the ultra-molecular era. The content involves the electrical properties. thermal properties. thermomechanical properties. heat dissipation issues. reliability issues. electrical crosstalk of 2.5D. 3D. wafer-level packaging. etc. A modeling method based on the volume average theory of p. N° de réf. du vendeur NX046096
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