Modeling analysis design tests (14 résultats)
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 7,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,44 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Etat : New. pp. 434.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Etat : New. pp. 434.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,46 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Elsevier Inc, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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Taschenbuch. Etat : Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter:…preigu.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,46 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing
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Hardcover. Etat : New. HardCover.Pub Date:2021-03-01 Pages:420 Language:English Publisher:Chemical Industry Press This book systematically introduces the theoretical model. analysis and new simulation results of advanced packaging in the ultra-molecular era. The content involves the electrical properties. thermal properties. the…rmomechanical properties. heat dissipation issues. reliability issues. electrical crosstalk of 2.5D. 3D. wafer-level packaging. etc. A modeling method based on the volume average theory of p.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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Paperback. Etat : Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 205,00
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, incl…uding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Inc, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 205,00
EUR 62,91 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including… electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
