Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)

Livre 130 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Zhang, Hengyun/ Che, Faxing/ Lin, Tingyu/ Zhao, Wensheng

ISBN 10: 0081025327 ISBN 13: 9780081025321
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture souple

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