Isbn: 9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore (9 résultats)
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Elsevier Inc, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 191,15
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponibles
Taschenbuch. Etat : Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Kolibri 360 GmbH, Ettore-Bugatti-Str. 6-14, 51149 Köln, produktsicherheit[at]kolibri360[dot]de | Anbieter: preigu. …
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 272,46
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Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 258,36
EUR 17,68 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 290,75
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 291,27
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Etat : New. In English.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 293,36
EUR 17,68 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
- Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 268,03
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Etat : New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 205,00
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.…
Langue : anglais
Edité par Elsevier Inc, 2019
Série : Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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- impression à la demande
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 228,13
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.…
