9780081025321 - modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond moore par zhang, hengyun (14 résultats)
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Etat : New.
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Elsevier Inc, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Etat : Neu. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore | Hengyu Zhang | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2019 | Elsevier Inc | EAN 9780081025321 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter:…preigu.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 264,01
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Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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Langue : anglais
Edité par Elsevier Science, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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Etat : New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Langue : anglais
Edité par Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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Paperback. Etat : Brand New. 425 pages. 8.75x6.00x1.00 inches. In Stock. This item is printed on demand.
Langue : anglais
Edité par Elsevier Science & Technology, Woodhead Publishing, 2019
Série : Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials, Livre 130 sur 203. Livre 130 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, incl…uding electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included. Englisch.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Etat : Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including… electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
