Articles liés à Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and...

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Couverture souple

Hwang, Jennie S.

 
9789401160513: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Couverture souple
ISBN 10 : 9401160511 ISBN 13 : 9789401160513
Editeur : Springer, 2012

L'édition de cet ISBN n'est malheureusement plus disponible.

Éditeur
Springer
Date d'édition
2012
Langue
anglais
ISBN 10 
9401160511
ISBN 13 
9789401160513
Reliure
Paperback
Coordonnées du fabricant
non disponible
Personne responsable
non disponible

(Aucun exemplaire disponible)

Chercher:



Créez une demande

Vous ne trouvez pas le livre que vous recherchez ? Nous allons poursuivre vos recherches. Si l'un de nos libraires l'ajoute aux offres sur AbeBooks, nous vous le ferons savoir !

Créez une demande

Autres éditions populaires du même titre

9780442207540: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits and Component Assembly

Edition présentée

ISBN 10 :  0442207549 ISBN 13 :  9780442207540
Editeur : Kluwer Academic Publishers, 1989
Couverture rigide