Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Couverture souple

Hwang, Jennie S.

 
9789401160513: Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Couverture souple
ISBN 10 : 9401160511 ISBN 13 : 9789401160513
Editeur : Springer, 2012

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Éditeur
Springer
Date d'édition
2012
Langue
anglais
ISBN 10 
9401160511
ISBN 13 
9789401160513
Reliure
Paperback
Coordonnées du fabricant
non disponible
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