Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method

Livre 50 sur 74: Springer Series in Advanced Manufacturing

Seonho Seok

ISBN 10: 3319778714 ISBN 13: 9783319778716
Edité par Springer, Berlin, Springer International Publishing, Springer, 2018
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

Vendu par AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne

Vendeur AbeBooks depuis 14 août 2006

Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles Evaluation 5 étoiles, En savoir plus sur les évaluations des vendeurs

Afficher tous les articles du vendeur


Neuf(s) - Couverture rigide

Etat : Neuf

Prix:
EUR 152,32
Expédition à EUR 61,52
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : 2 disponible(s)

Ajouter au panier