Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method

Langue : anglais

Edité par Springer, Berlin, Springer, 2018

3319778714 / 9783319778716

Série : Livre 50 sur 74 - Springer Series in Advanced Manufacturing

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.…

N° de réf. du vendeur 9783319778716

Titre
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering : Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
Auteur
Seonho Seok
Éditeur
Springer, Berlin, Springer
Année de publication
2018
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3319778714
ISBN à 13 chiffres
9783319778716
Poids de l'article
303 grammes
Dimensions
245x157x11 mm
Série
Livre 50 sur 74: Springer Series in Advanced Manufacturing

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