Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Langue : anglais

Edité par Taylor & Francis Ltd, 2021

113862473X / 9781138624733

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N° de réf. du vendeur B9781138624733

Titre
Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Auteur
Ephraim Suhir
Éditeur
Taylor & Francis Ltd
Année de publication
2021
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
113862473X
ISBN à 13 chiffres
9781138624733
Poids de l'article
908 grammes

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