Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Cet article n’est pas disponible.
Langue : anglais
Edité par Taylor & Francis Group, 2004
- Livre relié
- Neuf
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A propos de cet article
pp. xi + 1026.
N° de réf. du vendeur 182148947
- Titre
- Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
- Auteur
- Stalter Kathleen A. Puttlitz Karl J.
- Éditeur
- Taylor & Francis Group
- Année de publication
- 2004
- État de l'article
- New
- Reliure
- Couverture rigide
- Langue
- anglais
- ISBN à 10 chiffres
- 0824748700
- ISBN à 13 chiffres
- 9780824748708
- Série
- Livre 71 sur 115: Mechanical Engineering
This reference provides a complete discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. Written by more than 45 world-class researchers and practitioners, the book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders. It provides real-world manufacturing accounts of the introduction of reduced-lead and lead-free technology and discusses the functionality and cost effectiveness of alternative solder alloys and non-solder alternatives replacing lead-tin solders in microelectronics.
« Synopsis » peut appartenir à une autre édition de cet ouvrage.
À propos de l’auteur
Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter
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