Impact des architectures d''intégration 3D sur les technologies CMOS : Technologies CMOS et intégration 3D sont-elles compatibles? Vers une définition de règles de dessin adaptées

Langue : français

Edité par Éditions Universitaires Européennes, 2010

6131510253 / 9786131510250

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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.…

N° de réf. du vendeur 9786131510250

Titre
Impact des architectures d''intégration 3D sur les technologies CMOS : Technologies CMOS et intégration 3D sont-elles compatibles? Vers une définition de règles de dessin adaptées
Auteur
Maxime Rousseau
Éditeur
Éditions Universitaires Européennes
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
français
ISBN à 10 chiffres
6131510253
ISBN à 13 chiffres
9786131510250
Poids de l'article
352 grammes
Dimensions
220x150x15 mm

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