Interlayer Thermal Management of High-Performance Microprocessor Chip Stacks

Langue : anglais

Edité par Cuvillier Apr 2012, 2012

3954040344 / 9783954040346

Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 11 janvier 2012

Livre broché

Etat: Neuf

EUR 47,50

EUR 23,00 expédition 
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : 2 disponibles

Ajouter au panier
Retours gratuits sous 30 jours

A propos de cet article

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Vertical integration of integrated circuit dies offers tremendous opportunities from an architectural as well as from an economical standpoint. Memory proximity supports performance scaling, and might enable significant energy savings. Partitioning of the corresponding functionalities and technologies into individual tiers can improve yield and modularity substantially.The paradigm change of stacking active components has a direct impact on heat-removal concepts and is therefore the motivation of this thesis. A stack comprised of a single logic layer in combination with multiple memory dies was identified as the limit for traditional back-side heat removal. To minimize junction temperatures, a stacking sequence with the high heat-flux component in close proximity to the cold plate is proposed.Interlayer cooling is the only volumetric heat-removal solution that scales with the number of dies in the stack. Hence, the focus of this thesis has been to identify the potential of interlayer cooling and to provide a modeling framework. Fundamental heat-transfer building blocks, such as unit-cell geometries, fluid structure modulation, fluid focusing, as well as four-port fluid delivery supporting power-map-aware heat removal, are discussed. Moreover, the theoretical foundation was experimentally validated on resistively heated convective test cavities. Therefore, specific bonding and insulation schemes were developed. Finally, the interlayer cooling performance was demonstrated on a pyramid chip stack. 172 pp. Englisch.…

N° de réf. du vendeur 9783954040346

Détails bibliographiques

Titre
Interlayer Thermal Management of High-Performance Microprocessor Chip Stacks
Auteur
Thomas Brunschwiler
Éditeur
Cuvillier Apr 2012
Année de publication
2012
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3954040344
ISBN à 13 chiffres
9783954040346
Poids de l'article
231 grammes
Dimensions
210x148x10 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Allemagne

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 11 janvier 2012

Frais d'expédition de Allemagne vers Etats-Unis

Article5 à 15 jours ouvrés5 à 15 jours ouvrés
Premier articleEUR 23,00EUR 23,00
Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Chèque
  • Paypal
  • Virement bancaire

Profil professionnel du vendeur

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Allemagne