Low Dielectric Constant Materials for IC Applications

Langue : anglais

Edité par Springer Berlin Heidelberg, 2002

3540678190 / 9783540678199

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Low dielectric constant materials are an important component of microelectronic devices. This comprehensive book covers the latest low-dielectric-constant (low-k) materials technology, thin film materials characterization, integration and reliability for back-end interconnects and packaging applications in microelectronics. Highly informative contributions from leading academic and industrial laboratories provide comprehensive information about materials technologies for 0.18 um process technology. Topics include: Organic dielectric materials, Inorganic dielectric materials, Composite dielectric materials, Metrology and characterization techniques, Integration, Reliability. This volume will be an invaluable resource for professionals, scientists, researchers and graduate students involved in dielectric technology development, materials science, polymer science, and semiconductor devices and processing.

N° de réf. du vendeur 9783540678199

Titre
Low Dielectric Constant Materials for IC Applications
Auteur
Paul S. Ho
Éditeur
Springer Berlin Heidelberg
Année de publication
2002
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3540678190
ISBN à 13 chiffres
9783540678199
Poids de l'article
612 grammes
Dimensions
241x160x23 mm

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