Printed Electronics for Smart Packaging (Hardcover)

Langue : anglais

Edité par Wiley-VCH Verlag GmbH, Berlin, 2025

3527351167 / 9783527351169

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Hardcover. Cutting-edge information about materials, technologies, and mechanisms of printed electronics, and their applications for the smart packaging Printed Electronics for Smart Packaging describes how and why to use printed electronic devices for application in smart packaging. Written by a highly qualified academic, Printed Electronics for Smart Packaging covers sample topics such as: Applications of printed electronics, such as flexible screens, intelligent labels and packaging, interactive books and posters, and even upholsteryMechanisms of smart packaging, printing methods and integrated strategies, and functional inks and substrates for smart packagingPrinted tracks for smart tags and IPES, printed optoelectronic devices and energy suppliers for smart packaging, and printed sensors and indicatorsIntegrated printed electronics systems, and expert outlooks and perspectives on potential future directions for research and development in the field A must-have resource for anyone to expand the knowledge of the latest developments for intelligent packaging, Printed Electronics for Smart Packaging is an essential read for not just related academics but also various intersecting industries and professionals due to the importance of packaging in all market sectors. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…

N° de réf. du vendeur 9783527351169

Titre
Printed Electronics for Smart Packaging (Hardcover)
Auteur
Wei Wu
Éditeur
Wiley-VCH Verlag GmbH, Berlin
Année de publication
2025
État de l'article
new
Reliure
Hardcover
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3527351167
ISBN à 13 chiffres
9783527351169

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