RF and Microwave Microelectronics Packaging

Langue : anglais

Edité par Springer US Sep 2014, 2014

1489983244 / 9781489983244

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9781489983244

Titre
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Auteur
Ken Kuang
Éditeur
Springer US Sep 2014
Année de publication
2014
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1489983244
ISBN à 13 chiffres
9781489983244
Poids de l'article
464 grammes
Dimensions
235x155x17 mm

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