Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability

Langue : anglais

Edité par Springer, 2010

1441922849 / 9781441922847

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.

N° de réf. du vendeur 9781441922847

Titre
Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
Auteur
King-Ning Tu
Éditeur
Springer
Année de publication
2010
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1441922849
ISBN à 13 chiffres
9781441922847
Poids de l'article
587 grammes
Dimensions
235x155x21 mm

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Einbeck, Allemagne

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