3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Langue : anglais

Edité par Springer, Springer, 2016

3319204807 / 9783319204802

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

N° de réf. du vendeur 9783319204802

Titre
3D Stacked Chips : From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Auteur
Ibrahim (Abe) M. Elfadel
Éditeur
Springer, Springer
Année de publication
2016
État de l'article
Neu
Reliure
Buch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
3319204807
ISBN à 13 chiffres
9783319204802
Poids de l'article
711 grammes
Dimensions
241x160x26 mm

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