Suganuma, K: Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Langue : anglais

Edité par Elsevier Science, 2018

0081020945 / 9780081020944

Série : Livre 110 sur 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna

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Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.

N° de réf. du vendeur 594347801

Titre
Suganuma, K: Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Auteur
Suganuma, Katsuaki
Éditeur
Elsevier Science
Année de publication
2018
État de l'article
New
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
0081020945
ISBN à 13 chiffres
9780081020944
Série
Livre 110 sur 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

moluna

Greven, Allemagne

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