Wafer Bonding : Applications and Technology

Livre 62 sur 233: Springer Series in Materials Science

Alexe, M. (EDT); Gosele, U. (EDT)

ISBN 10: 3540210490 ISBN 13: 9783540210498
Edité par Springer, 2004
Langue: anglais
Etat : Neuf Couverture rigide

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