Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications

Langue : anglais

Edité par Springer New York, 2016

1493954385 / 9781493954384

Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 30 septembre 2021

Livre broché

Etat: Occasion - Très bon

Bonne affaire

Prix actuel : EUR 79,98

EUR 105,00 expédition 
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible

Ajouter au panier
Retours gratuits sous 30 jours

A propos de cet article

Zustand: Sehr gut | Seiten: 340 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.…

N° de réf. du vendeur 27014535/12

Titre
Wafer-Level Chip-Scale Packaging : Analog and Power Semiconductor Applications
Auteur
Yong Liu, Shichun Qu
Éditeur
Springer New York
Année de publication
2016
État de l'article
Sehr gut
Reliure
Couverture souple
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
1493954385
ISBN à 13 chiffres
9781493954384
Catalogues du vendeur
Bücher

Buchpark

Trebbin, Allemagne

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 30 septembre 2021

Frais d'expédition de Allemagne vers Etats-Unis

Article60 à 60 jours ouvrés60 à 60 jours ouvrés
Premier articleEUR 105,00EUR 130,00
Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Chèque
  • Paypal
  • Virement bancaire

Description de la boutique

Seit über 30 Jahren handeln wir mit Büchern. Begonnen hat alles als kleiner Fachbuchhandel in Berlin. Heute sind wir spezialisiert auf den An- und Verkauf gebrauchter Bücher. Noch immer liegt unser Fokus dabei auf den Kategorien: Fachbuch und englischsprachige Literatur. Hinzu kommen Bücher aus allen anderen Genres, wie Belletristik, Biografien oder Kinderbücher. Unser oberstes Ziel ist dabei die Weiterverwendung von Dingen und die Schonung von Ressourcen. Neben dem Ankauf von privaten Büchern oder Haushaltsauflösungen kaufen wir bundesweit komplette Bibliotheken und Buchbestände von Institutionen auf, um diese nachhaltig ein weiteres Mal auf den Markt zu bringen. Parallel dazu bietet Buchpark die Möglichkeit, große Mengen einzulagern. Ganze Bibliotheken und umfangreiche Buchbestände werden von uns professionell auf Qualitätsmerkmale hin untersucht und sorgfältig für den Onlinehandel aufbereitet. Wir schenken Büchern ein zweites Leben.…

Profil professionnel du vendeur

Buchpark GmbH

Krügerweg 1
Trebbin, Allemagne 14959