Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Langue : espagnol

Edité par Springer, 2016

1493954385 / 9781493954384

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: Este libro trata sobre el empaquetado a nivel de oblea a escala de chip y sus aplicaciones en semiconductores analógicos y de potencia. Cubre aplicaciones analógicas y de semiconductores de potencia. EAN: 9781493954384 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Wafer-Level Chip-Scale Packaging Autor: Yong Liu| Shichun Qu Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 339 Formato: tapa blanda.

N° de réf. du vendeur Happ-2026-07-02-39173a68

Titre
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Auteur
Yong Liu; Shichun Qu
Éditeur
Springer
Année de publication
2016
État de l'article
Good
Reliure
Couverture souple
Langue
espagnol
ISBN à 10 chiffres
1493954385
ISBN à 13 chiffres
9781493954384

Hamelyn

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