Wire Bonding in Microelectronics

Langue : anglais

Edité par Our Knowledge Publishing Okt 2026, 2026

6630598644 / 9786630598643

Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 23 janvier 2017

Livre broché

Etat: Neuf

EUR 48,90

EUR 60,00 expédition 
Expédition depuis Allemagne vers Etats-Unis

Quantité disponible : 1 disponible

Ajouter au panier
Retours gratuits sous 30 jours

A propos de cet article

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The semiconductor assembly process involves several steps, but the most important one is wire bonding. This step is considered the most delicate compared to other processes because it involves connecting the chip's bond pads to the package substrate. This book presents the optimization of the copper wire bonding (CWB) process, in which gold wire is replaced with copper wire, and the optimal process parameters are determined through reliability analysis, with the ultimate goal of improving product quality. Once the process study is complete and machine operation has been mastered, the next step is to define a design of experiments using specific software to identify the main factors influencing the copper wire bonding process. Finally, the bond pads are validated in accordance with quality requirements regarding reliability. 60 pp. Englisch.

N° de réf. du vendeur 9786630598643

Titre
Wire Bonding in Microelectronics
Auteur
Ouadia Mouhat
Éditeur
Our Knowledge Publishing Okt 2026
Année de publication
2026
État de l'article
Neu
Reliure
Taschenbuch
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
6630598644
ISBN à 13 chiffres
9786630598643
Poids de l'article
107 grammes
Dimensions
220x150x4 mm

buchversandmimpf2000

Emtmannsberg, BAYE, Allemagne

Vendeur avec une évaluation de 5 étoiles

Vendeur AbeBooks depuis 23 janvier 2017

Frais d'expédition de Allemagne vers Etats-Unis

Article60 à 60 jours ouvrés60 à 60 jours ouvrés
Premier articleEUR 60,00EUR 75,00
Les délais de livraison sont fixés par les vendeurs et varient en fonction du transporteur et du lieu. Les commandes transitant par les douanes peuvent être retardées et les acheteurs sont responsables de tous les droits ou frais associés. Les vendeurs peuvent vous contacter au sujet de frais supplémentaires afin de couvrir toute augmentation des coûts d'expédition de vos articles.

Modes de paiement

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Chèque
  • Paypal

Description de la boutique

Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Oberölschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir führen gebrauchte Bücher aus allen Sparten der Literatur

Spécialité

Modernes Antiquariat - Bücher von 1960 bis heute

Profil professionnel du vendeur

buchversandmimpf2000

Allemagne

Impressum

Gesetzliche Anbieterkennung:

Thorsten Retsch
Buchversand Mimpf2000
Oberölschnitz 16
95517 Emtmannsberg
Deutschland
Telefon: 092092023188
E-Mail: order@buchversandmimpf2000.de
USt-IdNr.: DE 235096871

Alternative Streitbeilegung:
Die Europäische Kommission stellt eine Plattform für die außergerichtliche Online-Streitbeilegung (OS-Plattform) bereit, aufrufbar unter http://ec.europa.eu/odr.