Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration (Hardcover)

Langue : anglais

Edité par Cambridge University Press, Cambridge, 2021

110884121X / 9781108841214

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Hardcover. Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design. Synthesising fifteen years of research, this comprehensive text provides a treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, and practical considerations. An essential resource for researchers, professional engineers and graduate students. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.…

N° de réf. du vendeur 9781108841214

Titre
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration (Hardcover)
Auteur
Tadahiro Kuroda
Éditeur
Cambridge University Press, Cambridge
Année de publication
2021
État de l'article
new
Reliure
Hardcover
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
110884121X
ISBN à 13 chiffres
9781108841214

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