Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration

Langue : anglais

Edité par Cambridge University Press, GB, 2021

110884121X / 9781108841214

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Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design.

N° de réf. du vendeur LU-9781108841214

Titre
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Auteur
Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yip
Éditeur
Cambridge University Press, GB
Année de publication
2021
État de l'article
New
Reliure
Hardback
Langue
anglais
ISBN à 10 chiffres
110884121X
ISBN à 13 chiffres
9781108841214
Poids de l'article
752 grammes

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