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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 122,42
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Silicon Microchannel Heat Sinks : Theories and Phenomena
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 123,76
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Silicon Microchannel Heat Sinks: Theories and Phenomena (Microtechnology and MEMS)
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 116,48
Expédition à EUR 13,98
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films (Microsystems, 6)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 116,48
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 116,47
Expédition à EUR 17,51
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 131,40
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 131,99
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Silicon Microchannel Heat Sinks : Theories and Phenomena
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 131,99
Expédition à EUR 2,31
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 143,18
Expédition à EUR 3,49
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 132.
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Silicon Microchannel Heat Sinks: Theories and Phenomena (Microtechnology and MEMS)
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 143,33
Expédition à EUR 6,08
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Silicon Microchannel Heat Sinks
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 146,04
Expédition à EUR 3,49
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Silicon Microchannel Heat Sinks: Theories and Phenomena (Microtechnology and MEMS)
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 163,19
Expédition à EUR 11,67
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierPaperback. Etat : Brand New. 141 pages. 9.00x6.00x0.36 inches. In Stock.
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Langue: anglais
Edité par Springer US, Springer US, 1999
ISBN 10 : 0792385918 ISBN 13 : 9780792385912
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 112,77
Expédition à EUR 61,86
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advances in the semiconductor technology have enabled steady, exponential im provement in the performance of integrated circuits. Miniaturization allows the integration of a larger number of transistors with enhanced switching speed. Novel transistor structures and passivation materials diminish circuit delay by minimizing parasitic electrical capacitance. These advances, however, pose several challenges for the thermal engineering of integrated circuits. The low thermal conductivities of passivation layers result in large temperature rises and temperature gradient magni tudes, which degrade electrical characteristics of transistors and reduce lifetimes of interconnects. As dimensions of transistors and interconnects decrease, the result ing changes in current density and thermal capacitance make these elements more susceptible to failure during brief electrical overstress. This work develops a set of high-resolution measurement techniques which de termine temperature fields in transistors and interconnects, as well as the thermal properties of their constituent films. At the heart of these techniques is the thermore flectance thermometry method, which is based on the temperature dependence of the reflectance of metals. Spatial resolution near 300 nm and temporal resolution near IOns are demonstrated by capturing transient temperature distributions in intercon nects and silicon-on-insulator (SOl) high-voltage transistors. Analyses of transient temperature data obtained from interconnect structures yield thermal conductivities and volumetric heat capacities of thin films.
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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EUR 168,30
Expédition à EUR 17,51
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films (Microsystems (6))
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 158,70
Expédition à EUR 29,18
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 191,13
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EUR 82,49
Expédition à EUR 105
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Ajouter au panierEtat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Advances in the semiconductor technology have enabled steady, exponential im provement in the performance of integrated circuits. Miniaturization allows the integration of a larger number of transistors with enhanced switching speed. Novel transistor structures and passivation materials diminish circuit delay by minimizing parasitic electrical capacitance. These advances, however, pose several challenges for the thermal engineering of integrated circuits. The low thermal conductivities of passivation layers result in large temperature rises and temperature gradient magni tudes, which degrade electrical characteristics of transistors and reduce lifetimes of interconnects. As dimensions of transistors and interconnects decrease, the result ing changes in current density and thermal capacitance make these elements more susceptible to failure during brief electrical overstress. This work develops a set of high-resolution measurement techniques which de termine temperature fields in transistors and interconnects, as well as the thermal properties of their constituent films. At the heart of these techniques is the thermore flectance thermometry method, which is based on the temperature dependence of the reflectance of metals. Spatial resolution near 300 nm and temporal resolution near IOns are demonstrated by capturing transient temperature distributions in intercon nects and silicon-on-insulator (SOl) high-voltage transistors. Analyses of transient temperature data obtained from interconnect structures yield thermal conductivities and volumetric heat capacities of thin films.
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Silicon Microchannel Heat Sinks: Theories and Phenomena (Microtechnology and MEMS)
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 186,35
Expédition à EUR 29,18
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 53,49
Expédition à EUR 23
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advances in the semiconductor technology have enabled steady, exponential im provement in the performance of integrated circuits. Miniaturization allows the integration of a larger number of transistors with enhanced switching speed. Novel transistor structures and passivation materials diminish circuit delay by minimizing parasitic electrical capacitance. These advances, however, pose several challenges for the thermal engineering of integrated circuits. The low thermal conductivities of passivation layers result in large temperature rises and temperature gradient magni tudes, which degrade electrical characteristics of transistors and reduce lifetimes of interconnects. As dimensions of transistors and interconnects decrease, the result ing changes in current density and thermal capacitance make these elements more susceptible to failure during brief electrical overstress. This work develops a set of high-resolution measurement techniques which de termine temperature fields in transistors and interconnects, as well as the thermal properties of their constituent films. At the heart of these techniques is the thermore flectance thermometry method, which is based on the temperature dependence of the reflectance of metals. Spatial resolution near 300 nm and temporal resolution near IOns are demonstrated by capturing transient temperature distributions in intercon nects and silicon-on-insulator (SOl) high-voltage transistors. Analyses of transient temperature data obtained from interconnect structures yield thermal conductivities and volumetric heat capacities of thin films. 128 pp. Englisch.
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 106,99
Expédition à EUR 23
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EUR 92,27
Expédition à EUR 48,99
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Ajouter au panierEtat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Preface. Foreword. Acknowledgements. Nomenclature. 1. Introduction. 2. Review of Microscale Thermometry Techniques. 3. High Spatial and Temporal Resolution Thermometry. 4. Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films. 5. Heat Conduction in Crystalli.
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EUR 92,27
Expédition à EUR 48,99
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Silicon Microchannel Heat Sinks
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSLangue: anglais
Edité par Springer Berlin Heidelberg, 2011
ISBN 10 : 3642072828 ISBN 13 : 9783642072826
EUR 92,27
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Ajouter au panierEtat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Heat sinks is a topic related to functioning of electronic microdevicesThis topic is systematically presented in this book for the first timeTwo-phase microchannel cooling is one of the most promising thermal-management technologies for.
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Silicon Microchannel Heat Sinks
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSLangue: anglais
Edité par Springer Berlin Heidelberg, 2003
ISBN 10 : 3540401814 ISBN 13 : 9783540401810
EUR 92,27
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 150,36
Expédition à EUR 7,59
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Silicon Microchannel Heat Sinks
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 153,19
Expédition à EUR 7,59
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 151,07
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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Silicon Microchannel Heat Sinks
Livre 11 sur 17 : Microtechnology and MEMSVendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 153,77
Expédition à EUR 9,95
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
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