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China's IC packaging and testing industry chain technology innovation roadmap(Chinese Edition)
Edité par Electronic Industry Press, 2013
ISBN 10 : 7121211750 ISBN 13 : 9787121211751
Langue: chinois
EUR 107,68
Autre deviseEUR 12,78 expédition depuis Chine vers FranceQuantité disponible : 3 disponible(s)
Ajouter au panierpaperback. Etat : New. Ship out in 2 business day, And Fast shipping, Free Tracking number will be provided after the shipment.Paperback. Pub Date :2013-09-01 Pages: 148 Language: Chinese Publisher: Electronic Industry Press . China's IC packaging and testing industry chain technology innovation roadmap for China's IC packaging and testing industry chain technology innovation . drawing on international packages Meanwhile technology roadmap to the domestic IC packaging and testing industry chain mainly targeted analysis and description of the domestic IC packaging and testing industry chain technology innovation roadm.Four Satisfaction guaranteed,or money back.
