Halama stefan (13 résultats)

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 53,67
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
Etat : New.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 68,40
EUR 13,40 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In English.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : Books Puddle, Woodside, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 87,36
EUR 3,56 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. pp. 324.

Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, 2013
- Couverture souple
Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 82,29
EUR 14,84 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Paperback. Etat : Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.

Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, 2012
- Couverture souple
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,37
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 66,40
EUR 35,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.…
Autres imagesLangue : anglais
Edité par Springer, 2012
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 50,45
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponibles
Taschenbuch. Etat : Neu. Technology CAD Systems | Franz Fasching (u. a.) | Taschenbuch | viii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709193174 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 175,80
EUR 2,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
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- impression à la demande
Vendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItalieBrook Bookstore On Demand
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EUR 46,22
EUR 6,80 expéditionExpédition depuis Italie vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : new. Questo è un articolo print on demand.

Langue : anglais
Edité par Springer Vienna Jan 2012, 2012
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- impression à la demande
Vendeur : BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AllemagneBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 53,49
EUR 23,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools. 324 pp. Englisch.…

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 87,46
EUR 7,71 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. Print on Demand pp. 324 199 Figures, 67:B&W 6.69 x 9.61 in or 244 x 170 mm (Pinched Crown) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.

Langue : anglais
Edité par Springer, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 87,64
EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponibles
Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 324.

Langue : anglais
Edité par Springer Vienna, Springer Jan 2012, 2012
- Couverture souple
- impression à la demande
Vendeur : buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Allemagnebuchversandmimpf2000
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EUR 53,49
EUR 60,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
Taschenbuch. Etat : Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's business. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 324 pp. Englisch.…