Koike junichi (34 résultats)
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Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-valu…es and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Edité par Chuokoronsha, 1978
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Bijutsu Techo March 1986 Special feature on Schiele and Vienna
Authors: Yoshikuni Iida Kazuko Koike Makoto Takimoto Junichi Shimomura Nobuyuki Chisoku and others.
Edité par Bijutsu Shuppan-Sha Co. Ltd., 1986
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Edité par Chuokoronsha, 1978
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Edité par Shogakukan Inc., 1941
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Etat : New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Ter…tiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . .
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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Hardcover. Etat : Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Etat : New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) Ter…tiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values and…even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009 : Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, Martin (EDT); Grill, Alfred (EDT); Lacopi, Francesca (EDT); Koike, Junichi (EDT); Usui, Takamasa (EDT)
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics â" 2009: Volume 1156
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
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Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro-and Nanoelectronics, 2009
Gall Martin Usui Takamasa Koike Junichi Lacopi Francesca Grill Alfred
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Etat : New. PRINT ON DEMAND pp. 204.
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Etat : New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.InhaltsverzeichnisPart I. Low-k Dielectrics I Part II. Low-k Dielectrics II Part III. Poster Sessio…n: Interco.
Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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