Pak jun (96 résultats)
General Education and the Development of Global Citizenship in Hong Kong, Taiwan and Mainland China: Not Merely Icing on the Cake (Routledge Research in Asian Education)
Xing, Jun [Editor]; Ng, Pak-Sheung [Editor]; Cheng, Chloe [Editor];
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2012
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : The Book Bin, Salem, OR, Etats-UnisThe Book Bin
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EUR 4,99 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Very Good. Binding firm, cover rubbed, interior clean and unmarked.
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Vendeur : Hourglass Books, vancouver, BC, CanadaHourglass Books
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Frais de port gratuitsExpédition depuis Canada vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : Very Good+. Etat de la jaquette : Very Good+. American First. Minor edge wear; otherwise a solid, clean copy with no marking or underlining; dust jacket is protected by a Brodart sleeve. Book.
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Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 52,10
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 53,14
EUR 2,29 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : Hamelyn, Madrid, M, EspagneHamelyn
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EUR 12,99 expéditionExpédition depuis Espagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Muy bueno. : Este libro aborda el diseño eléctrico de Through Silicon Via (TSV), un componente esencial en la integración 3D de circuitos electrónicos. Explora las características y desafíos del diseño, ofreciendo información valiosa para ingenieros y estudiantes en el campo de la ingeniería electrónica y el diseño de cir…cuitos. EAN: 9789401790376 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Electrical Design of Through Silicon Via Autor: Manho Lee| Jun So Pak| Joungho Kim Idioma: eng Páginas: 280.
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Vendeur : Easton's Books, Inc., Mount Vernon, WA, Etats-UnisEaston's Books, Inc.
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EUR 5,20 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Hardcover. Etat : NF. Hardback in Near Fine condition with Near Fine dust jacket. . 4to 11" - 13" tall. 511 pages. * Quick Shipping * All Books Mailed in Boxes * Free Tracking Provided *.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-UniMajestic Books
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EUR 61,15
EUR 7,59 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 17,52 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 57,78
EUR 17,52 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 10 disponible(s)
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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EUR 76,87
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 63,89
EUR 13,99 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 3,46 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Etat : New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Biblios, frankfurt am main, HESSE, AllemagneBiblios
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EUR 9,95 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
Etat : New.
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Langue : anglais
Edité par Taylor & Francis, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Kartoniert / Broschiert. Etat : New. Jun Xing is Professor and Director of the General Education Centre at Hong Kong Polytechnic University. He received his PhD in American Studies from the University of Minnesota at Twin Cities. Trained as a cultural historian, Professor Xing specializes i.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 101,49
EUR 11,68 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Paperback. Etat : Brand New. 256 pages. 9.21x6.14x0.55 inches. In Stock.
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 116,58
EUR 13,99 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. In.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 119,95
EUR 9,11 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Editor(s): Xing, Jun; Ng, Pak-Sheung; Cheng, Chloe. Num Pages: 256 pages, 11 black & white illustrations, 12 black & white tables. BIC Classification: 1FPCH; 1FPCW; JNAM; JNF; JNM. Category: (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156. . . 2018. 1st Edition. paperback. . . . . Books ship from the US… and Ireland.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 110,69
EUR 29,20 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Paperback. Etat : New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 92,27
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
Langue : anglais
Edité par Routledge, 2018
Série : Livre 2 sur 5 - Routledge Research in Asian Education
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- Édition originale
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 136,81
EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. Editor(s): Xing, Jun; Ng, Pak-Sheung; Cheng, Chloe. Num Pages: 256 pages, 11 black & white illustrations, 12 black & white tables. BIC Classification: 1FPCH; 1FPCW; JNAM; JNF; JNM. Category: (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156. . . 2018. 1st Edition. paperback. . . . .
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
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EUR 147,01
EUR 3,46 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 292.
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 45,66
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative appro…aches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Vendeur : Buchpark, Trebbin, AllemagneBuchpark
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EUR 47,03
EUR 105,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Etat : Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 292 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitati…ve approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 109,83
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : preigu, Osnabrück, Allemagnepreigu
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EUR 95,25
EUR 70,00 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 5 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Indigenous Culture, Education and Globalization | Critical Perspectives from Asia | Jun Xing (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783662517048 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com… | Anbieter: preigu.
Electrical Design of Through Silicon Via
Lee, Manho (Edited by)/ Pak, Jun So (Edited by)/ Kim, Joungho (Edited by)
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 157,52
EUR 14,60 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 2014 edition. 390 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 106,99
EUR 62,32 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The book explores the growing tension between indigenous education, the teaching and learning of native knowledge, cultural heritage and traditions and the dynamics of globalization from the Asian perspective. It brings together a distinguished and mul…tidisciplinary group of Asian scholars and practitioners from Nepal, Korea, India, Japan, Thailand, Indonesia, the Philippines, Hong Kong, Taiwan, mainland China, and the United States. After showcasing six in-depth case studies of local cultural traditions from East, South and Southeast Asia, the book examines a variety of pedagogical strategies in the teaching and learning of indigenous knowledge and culture in the region, reflecting both international trends and the distinctive local and regional characteristics resulting from the tremendous diversity within Asian societies.
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Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2014
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Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 111,53
EUR 63,03 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Buch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insight…s of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Langue : anglais
Edité par Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2016
- Couverture souple
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, AllemagneAHA-BUCH GmbH
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EUR 112,77
EUR 62,23 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Taschenbuch. Etat : Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give…insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.
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Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-UnisBooks Puddle
Contacter le vendeurVendeur avec une évaluation de 4 étoilesEtat: Neuf
EUR 178,15
EUR 3,46 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 4 disponible(s)
Etat : New. pp. 250.
