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9781286866931 - Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services de Butler, Jeffrey T (15 résultats)
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services (Paperback or Softback)
Langue: anglais
Edité par Biblioscholar 10/26/2012, 2012
ISBN 10 : 1286866936 ISBN 13 : 9781286866931
Vendeur : BargainBookStores, Grand Rapids, MI, Etats-Unis
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Ajouter au panierEtat : New. KlappentextrnrnMicro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS d.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Langue: anglais
Edité par Creative Media Partners, LLC Okt 2012, 2012
ISBN 10 : 1286866936 ISBN 13 : 9781286866931
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
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Ajouter au panierTaschenbuch. Etat : Neu. Neuware - Micro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS devices and packaging, which are compatible with CMOS microelectronics. Empirical and theoretical models of polysilicon thermal actuators were developed to understand and simulate the behavior of thermal actuators. These models can be implemented in microelectronic circuit simulators such as SPICE and allow the simultaneous simulation of thermally actuated MEMS and microelectronics. The most extensive investigation of the Multi-User MEMS Processes (MUMPs) polysilicon resistivity was also performed. The first published value for the thermal coefficient of resistivity (TCR) of the MUMPs Poly 1 layer was determined as 1.25 x 10-3 K-1. In addition, the sheet resistance of all the MUMPs polysilicon layers was found to be dependent on the linewidth due to the presence or absence of lateral phosphorus diffusion.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-Uni
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Langue: anglais
Edité par Creative Media Partners, LLC, 2012
ISBN 10 : 1286866936 ISBN 13 : 9781286866931
Vendeur : PBShop.store US, Wood Dale, IL, Etats-Unis
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
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