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9783540221876 - Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications de Schwizer, Jürg; Mayer, Michael; Brand, Oliver (10 résultats)
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Vendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 29,26
Autre deviseEUR 7,71 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 188.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Vendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 28,03
Autre deviseEUR 10,19 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 188 Illus.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Vendeur : Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 29,96
Autre deviseEUR 7,95 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. pp. 188.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 69,74
Autre deviseGratuit expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Force Sensors For Microelectronic Packaging Applications
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 69,74
Autre deviseEUR 2,87 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 115,83
Autre deviseEUR 4,60 expédition depuis Royaume-Uni vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. In.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Edité par Springer Berlin Heidelberg, 2004
ISBN 10 : 3540221875 ISBN 13 : 9783540221876
Langue: anglais
EUR 118,64
Autre deviseEUR 9,70 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierGebunden. Etat : New. Useful technique for packaging process control and analysisIntended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces no.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 127,02
Autre deviseEUR 6,85 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications
Edité par Springer, Berlin, Springer Berlin Heidelberg, Springer, 2004
ISBN 10 : 3540221875 ISBN 13 : 9783540221876
Langue: anglais
Vendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 146,51
Autre deviseEUR 10,99 expédition depuis Allemagne vers FranceQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware - Intended for wire-bonding and flip-chip packaging professionals and for scientists and engineers working in the field of mechanical microsensors, this practical monograph introduces novel measurement technologies that allow for in situ and real-time examination of physical processes during the packaging process or during subsequent reliability tests. The measurement system presented here makes possible measurements at formerly inaccessible packaging interconnects. For the first time it becomes possible to describe the wire-bonding process window in terms of the physical forces at the contact zone instead of the applied machine settings. This is significant for a deeper understanding and future development of these packaging processes. Applications of the sensor in the field of wire bonding and flip-chip characterization are also illustrated. The reader will gain much insight into the important field of interconnection technology in semiconductor packaging.
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Force Sensors for Microelectronic Packaging Applications (Microtechnology and MEMS)
Vendeur : Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 102,71
Autre deviseEUR 64,23 expédition depuis Etats-Unis vers FranceQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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