3d vsp multiwave data processing par liu ming (1 résultats)

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      Edité par Northeastern University Press, 2025

      7551735585 / 9787551735582

      • Couverture souple

      Vendeur : liu xing, Nanjing, JS, Chineliu xing

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      paperback. Etat : New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2025-01 Pages: 164 Publisher: Northeastern University Press Three-dimensional vertical seismic profiling (3D-VSP) multi-wave data processing is a systematic engineering project. This book details 3D-VSP exploration technology and studies its application in conjunction…