Montant total (1 article articles) :
Destination de la commande :
electronic packaging materials processes (5 résultats)
Passer aux résultats principaux de la recherche
Filtres de recherche
Type d'article
- Tous les types de produits
- Livres (5)
- Magazines & Périodiques (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Bandes dessinées (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Partitions de musique (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Art, Affiches et Gravures (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Photographies (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Cartes (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Manuscrits & Papiers anciens (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Etat En savoir plus
- Neuf (2)
- Comme neuf, Très bon ou Bon (1)
- Assez bon ou satisfaisant (2)
- Moyen ou mauvais (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Conformément à la description (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Particularités
- Ed. originale (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Signé (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Jaquette (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
- Avec images (1)
- Sans impressions à la demande (5)
Langue (2)
Livraison gratuite
- Livraison gratuite à destination de Etats-Unis (Aucun autre résultat ne correspond à ces critères)
Pays
Evaluation du vendeur
-
Electronic Materials and Processes Handbook, 2nd edition (Electronic Packaging and Interconnection Series)
Vendeur : BookDepart, Shepherdstown, WV, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 21,28
Expédition à EUR 7,25
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : New. Hardcover, 2nd edition remainder; may have light scuffing to exterior as a result of warehouse storage.
-
Electronic Packaging: Materials and Processes
Langue: anglais
Edité par Materials Park, Ohio, U.S.A.: Asm Intl, 1986
ISBN 10 : 0871702576 ISBN 13 : 9780871702579
Vendeur : Rob the Book Man, Vancouver, WA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 24,70
Expédition à EUR 6,01
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Very Good. Large hardback in very good condition.
-
Electronic Materials and Processes Handbook (Electronic Packaging and Interconnection)
Vendeur : Anybook.com, Lincoln, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 18,68
Expédition à EUR 15,40
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierEtat : Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. No dust jacket. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780070542990.
-
Electronic Packaging: Materials and Processes to Reduce Package Cycle Time and Improve Reliability
Langue: anglais
Edité par Materials Park, Ohio, U.S.A.: Asm Intl, 1992
ISBN 10 : 0871704498 ISBN 13 : 9780871704498
Vendeur : Rob the Book Man, Vancouver, WA, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 45,81
Expédition à EUR 6,01
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Near Fine. Large hardback in near fine condition.
-
Electronic Packaging Materials and Processes (3) of the original(Chinese Edition)
Edité par Chemistry Industry Press, 2000
ISBN 10 : 7502579796 ISBN 13 : 9787502579791
EUR 112,27
Expédition à EUR 15,47
Expédition depuis Chine vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierpaperback. Etat : New. Paperback. Pub Date: 2006 Pages: 635 Publisher: Chemical Industry Press book by the work of experts in various fields in the first line of the electronic package written concerning electronic packaging materials and technology and related fields. including semiconductor. plastics . rubber. composite materials. ceramics and glass. and metal and other materials. the material also including soldering of electronic packaging and assembly. electroplating and depositing a metal coating. the manufac.
