Encyclopedia thermal packaging set (51 résultats)
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Vendeur : California Books, Miami, FL, Etats-UnisCalifornia Books
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Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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EUR 269,40
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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EUR 277,56
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 265,72
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 269,03
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Mispah books, Redhill, SURRE, Royaume-UniMispah books
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EUR 291,59
EUR 29,13 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
hardcover. Etat : Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2014
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Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-UniRarewaves.com USA
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EUR 327,58
Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New. This Encyclopedia comes in 3 sets. To check out Set 1 and Set 3, please visit and /remove Thermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achi…eved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 years. The inherent inefficiency of electronic devices and their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the critical path of nearly every product development effort in traditional, as well as emerging, electronic product categories.Successful thermal packaging is the key differentiator in electronic products, as diverse as supercomputers and cell phones, and continues to be of pivotal importance in the refinement of traditional products and in the development of products for new applications. The Encyclopedia of Thermal Packaging, compiled in four multi-volume sets (Set 1: Thermal Packaging Techniques, Set 2: Thermal Packaging Tools, Set 3: Thermal Packaging Applications, and Set 4: Thermal Packaging Configurations) will provide a comprehensive, one-stop treatment of the techniques, tools, applications, and configurations of electronic thermal packaging. Each of the author-written sets presents the accumulated wisdom and shared perspectives of a few luminaries in the thermal management of electronics.Set 2: Thermal Packaging ToolsThe second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a comprehensive exploration of thermally-informed electronic design. The numerical and analytical techniques described in these volumes are among the primary tools used by thermal packaging practitioners and researchers to accelerate product and system development and achieve "correct by design" thermal packaging solutions.The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging "learning curve," the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering.
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 343,30
EUR 14,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 214 pages. 6.69x0.50x9.61 inches. In Stock.
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 376,96
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : PBShop.store US, Wood Dale, IL, Etats-UnisPBShop.store US
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EUR 379,30
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
HRD. Etat : New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 376,96
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 392,59
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
Langue : anglais
Edité par World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2014
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Vendeur : Rarewaves.com UK, London, Royaume-UniRarewaves.com UK
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EUR 322,15
EUR 75,73 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Hardback. Etat : New. This Encyclopedia comes in 3 sets. To check out Set 1 and Set 3, please visit and /remove Thermal and mechanical packaging - the enabling technologies for the physical implementation of electronic systems - are responsible for much of the progress in miniaturization, reliability, and functional density achi…eved by electronic, microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50 years. The inherent inefficiency of electronic devices and their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the critical path of nearly every product development effort in traditional, as well as emerging, electronic product categories.Successful thermal packaging is the key differentiator in electronic products, as diverse as supercomputers and cell phones, and continues to be of pivotal importance in the refinement of traditional products and in the development of products for new applications. The Encyclopedia of Thermal Packaging, compiled in four multi-volume sets (Set 1: Thermal Packaging Techniques, Set 2: Thermal Packaging Tools, Set 3: Thermal Packaging Applications, and Set 4: Thermal Packaging Configurations) will provide a comprehensive, one-stop treatment of the techniques, tools, applications, and configurations of electronic thermal packaging. Each of the author-written sets presents the accumulated wisdom and shared perspectives of a few luminaries in the thermal management of electronics.Set 2: Thermal Packaging ToolsThe second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a comprehensive exploration of thermally-informed electronic design. The numerical and analytical techniques described in these volumes are among the primary tools used by thermal packaging practitioners and researchers to accelerate product and system development and achieve "correct by design" thermal packaging solutions.The four sets in the Encyclopedia of Thermal Packaging will provide the novice and student with a complete reference for a quick ascent on the thermal packaging "learning curve," the practitioner with a validated set of techniques and tools to face every challenge, and researchers with a clear definition of the state-of-the-art and emerging needs to guide their future efforts. This encyclopedia will, thus, be of great interest to packaging engineers, electronic product development engineers, and product managers, as well as to researchers in thermal management of electronic and photonic components and systems, and most beneficial to undergraduate and graduate students studying mechanical, electrical, and electronic engineering.
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Vendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-UniPBShop.store UK
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EUR 395,14
EUR 5,85 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
HRD. Etat : New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 391,41
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 442,89
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 442,89
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : As New. Unread book in perfect condition.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 488,30
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 512,95
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 519,89
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 541,04
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 550,74
EUR 2,27 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 558,20
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 558,20
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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EUR 548,70
EUR 17,48 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-UniRevaluation Books
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EUR 548,03
EUR 14,56 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Hardcover. Etat : Brand New. 318 pages. 6.69x0.75x9.61 inches. In Stock.
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Edité par World Scientific Publishing Co Pte Ltd, SG, 2014
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Vendeur : Rarewaves.com USA, London, LONDO, Royaume-UniRarewaves.com USA
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EUR 613,72
Frais de port gratuitsExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Vendeur : Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, Etats-UnisRomtrade Corp.
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EUR 745,11
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Vendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-UniRia Christie Collections
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EUR 1 826,22
EUR 13,96 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Etat : New. In.
- Couverture souple
Vendeur : Basi6 International, Irving, TX, Etats-UnisBasi6 International
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EUR 745,11
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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