Lead free solder process development (10 résultats)

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Vendeur : HPB-Red, Dallas, TX, Etats-UnisHPB-Red
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EUR 92,57
EUR 3,35 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible
hardcover. Etat : Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.

- Couverture rigide
Vendeur : INDOO, Avenel, NJ, Etats-UnisINDOO
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EUR 109,53
Frais de port gratuitsExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New.

Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 107,12
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 8 disponibles
Etat : New.

Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-UnisGreatBookPrices
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EUR 124,08
EUR 2,36 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 8 disponibles
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Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 131,59
EUR 17,95 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
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- Couverture rigide
- Édition originale
Vendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandeKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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EUR 142,61
EUR 9,50 expéditionExpédition depuis Irlande vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
Etat : New. This practical guide provides a fully up-to-date, practical approach to implementing lead-free soldering, presented by leading industry experts. It addresses a list of key topics not covered sufficiently in other texts, such as soldering fluxes, SMT, wave, rework, alloys, component finishes, EDXRF, and certain areas on reliability. Num Pages: 284 pages, Illustrations. BIC Classification: THX; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 213 x 161 x 22. Weight in Grams: 580. . 2011. 1st Edition. Hardcover. . . . .…

- Couverture rigide
Vendeur : Ubiquity Trade, Miami, FL, Etats-UnisUbiquity Trade
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EUR 159,48
EUR 2,68 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Lead-Free Solder Process Development
Henshall, Gregory (EDT); Bath, Jasbir (EDT); Handwerker, Carol A. (EDT)
- Couverture rigide
Vendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-UniGreatBookPricesUK
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EUR 153,56
EUR 17,95 expéditionExpédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponibles
Etat : New.

- Couverture rigide
Vendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-UnisKennys Bookstore
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EUR 178,28
EUR 9,39 expéditionExpédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponibles
Etat : New. This practical guide provides a fully up-to-date, practical approach to implementing lead-free soldering, presented by leading industry experts. It addresses a list of key topics not covered sufficiently in other texts, such as soldering fluxes, SMT, wave, rework, alloys, component finishes, EDXRF, and certain areas on reliability. Num Pages: 284 pages, Illustrations. BIC Classification: THX; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 213 x 161 x 22. Weight in Grams: 580. . 2011. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…

- Couverture rigide
Vendeur : moluna, Greven, Allemagnemoluna
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EUR 145,88
EUR 48,99 expéditionExpédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Etat : New. GREGORY HENSHALL is Master Engineer at Hewlett-Packard Company in Palo Alto, California. He has more than twenty years experience in materials research and development, including twelve years of experience with soldering alloys and electronics manufacturin.