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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 107,36
Expédition à EUR 2,30
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 8 disponible(s)
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Lead-free Soldering Process Development and Reliab Format: Cloth
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringEUR 109,74
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 117,80
Expédition à EUR 7,98
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 15 disponible(s)
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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : GreatBookPrices, Columbia, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 125,40
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 8 disponible(s)
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (eng)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 114,37
Expédition à EUR 13,50
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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
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EUR 117,79
Expédition à EUR 17,71
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Hardcover)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringLangue: anglais
Edité par John Wiley & Sons Inc, New York, 2020
ISBN 10 : 1119482038 ISBN 13 : 9781119482031
Vendeur : Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 136,04
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : new. Hardcover. Covering the major topics in lead-free soldering Lead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference will help practitioners address issues in research, development and production. Among other topics, the book addresses: Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology) Low temperature, high temperature and high reliability alloys Intermetallic compounds PCB surface finishes and laminates Underfills, encapsulants and conformal coatings Reliability assessments In a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the books explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers. Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Ria Christie Collections, Uxbridge, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 123,36
Expédition à EUR 14,14
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : California Books, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 138,29
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Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : GreatBookPricesUK, Woodford Green, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 128,16
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringLangue: anglais
Edité par John Wiley and Sons Ltd, 2020
ISBN 10 : 1119482038 ISBN 13 : 9781119482031
Vendeur : THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 137,84
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Majestic Books, Hounslow, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 152,10
Expédition à EUR 7,67
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Ubiquity Trade, Miami, FL, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 159,51
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlande
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
Edition originale
EUR 149,29
Expédition à EUR 10,50
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Quality and Reliability Engineering Series)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Books Puddle, New York, NY, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 4 sur 5 étoiles
EUR 172,60
Expédition à EUR 3,48
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : 3 disponible(s)
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 165,57
Expédition à EUR 14,76
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 481 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Hardcover)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringLangue: anglais
Edité par John Wiley & Sons Inc, New York, 2020
ISBN 10 : 1119482038 ISBN 13 : 9781119482031
Vendeur : CitiRetail, Stevenage, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 151,97
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Ajouter au panierHardcover. Etat : new. Hardcover. Covering the major topics in lead-free soldering Lead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference will help practitioners address issues in research, development and production. Among other topics, the book addresses: Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology) Low temperature, high temperature and high reliability alloys Intermetallic compounds PCB surface finishes and laminates Underfills, encapsulants and conformal coatings Reliability assessments In a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the books explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers. Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringEUR 139,96
Expédition à EUR 48,99
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. JASBIR BATH, is the owner of Bath Consultancy LLC which provides consulting and training services in the electronics manufacturing industry. He was the Corporate Lead Engineer with Solectron Corporation/ Flex for ten years with a role involving tin-lead and.
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Kennys Bookstore, Olney, MD, Etats-Unis
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 187,61
Expédition à EUR 9,15
Expédition nationale : Etats-UnisQuantité disponible : Plus de 20 disponibles
Ajouter au panierEtat : New. 2020. 1st Edition. Hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : Revaluation Books, Exeter, Royaume-Uni
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 186,52
Expédition à EUR 14,76
Expédition depuis Royaume-Uni vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierHardcover. Etat : Brand New. 481 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
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Lead-free Soldering Process Development and Reliability (Hardcover)
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringLangue: anglais
Edité par John Wiley & Sons Inc, New York, 2020
ISBN 10 : 1119482038 ISBN 13 : 9781119482031
Vendeur : AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australie
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 218,86
Expédition à EUR 32,26
Expédition depuis Australie vers Etats-UnisQuantité disponible : 1 disponible(s)
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Lead-Free Soldering Process Development and Reliability
Livre 16 sur 19 : Quality and Reliability EngineeringVendeur : AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Allemagne
Évaluation du vendeur 5 sur 5 étoiles
EUR 192
Expédition à EUR 64,67
Expédition depuis Allemagne vers Etats-UnisQuantité disponible : 2 disponible(s)
Ajouter au panierBuch. Etat : Neu. Neuware - Covering the major topics in lead-free solderingLead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference will help practitioners address issues in research, development and production.Among other topics, the book addresses:\* Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology)\* Low temperature, high temperature and high reliability alloys\* Intermetallic compounds\* PCB surface finishes and laminates\* Underfills, encapsulants and conformal coatings\* Reliability assessmentsIn a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the book's explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers.Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements.
